
엔비디아가 AI 컴퓨팅 기술 분야에서 새로운 전력 효율을 선보였다. 2026년 9월 16일, 엔비디아는 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72와 그록 3 LPX(Groq 3 LPX)를 기반으로 한 AI 팩토리를 통해 AI 인프라의 전력 효율을 높이고 더 많은 토큰을 처리할 수 있도록 지원한다고 밝혔다.
AI 팩토리에서는 전력이 핵심 제약 요소로 작용한다. 따라서 동일한 메가와트의 전력으로 더 많은 토큰을 처리할 수 있는 것이 중요하다. 엔비디아는 베라 루빈 NVL72를 기반으로 한 풀스택 AI 팩토리를 통해 시스템, 네트워킹, 소프트웨어, 전력 관리를 통합하며, DSX MaxLPS를 통해 랙 간 전력을 동적으로 재분배한다.
이를 통해 GPU 용량을 최대 40% 확대하고, 신규 전력선 증설 없이 토큰 처리량을 최대 35% 향상시킬 수 있다. 또한, 그록 3 LPX는 베라 루빈에 초저지연 추론 기능을 추가하여 GB200 NVL72 대비 메가와트당 토큰 처리량을 최대 35배까지 높일 수 있다.
이러한 기술은 Qwen 3.8 27B 워크로드에서 그록 3 LPX가 사용자당 초당 2,529개의 출력 토큰을 기록하며 성능을 높였다. 엔비디아의 노력으로 더 적은 전력으로 더 많은 토큰을 생성하는 방법이 가능해졌다.

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